Huawei ускоряет выпуск Ascend 960DT для конкуренции с Nvidia

Huawei ускоряет выпуск Ascend 960DT для конкуренции с Nvidia

На конференции Huawei Connect 2026, прошедшей 17 сентября в Шанхае, компания объявила о значительном ускорении выпуска своего нового ИИ-чипа Ascend 960DT. Чип будет готов уже в первом квартале 2027 года, что на девять месяцев раньше первоначально запланированного срока — третьего квартала 2027 года.

Конкуренция с Nvidia

Ascend 960DT позиционируется как чип для задач обучения моделей (training), с многократным ростом производительности по сравнению с предшественниками. Таким образом, Huawei стремится усилить свои позиции на рынке ИИ-обработки и конкурировать с Nvidia, которая доминирует в этой области.

Архитектура Peerium Computing

На конференции была подчеркнута важность технологии UnifiedBus, которая является ключевым элементом архитектуры Peerium Computing Architecture. Эта технология призвана объединить сотни тысяч, а в перспективе — миллионы ИИ-чипов в единые вычислительные системы.

Ограничения экспорта

По словам Эрика Сю, председателя компании, спрос на ИИ-чипы в Китае значительно превышает текущие производственные мощности, что ограничивает возможности масштабирования экспорта. Huawei намерена сначала удовлетворить внутренний спрос, а объемы поставок за границу пока остаются ограниченными.

Системы SuperPoD

Аналитик Руй Ма отметил, что представленные SuperPoD-системы, такие как Atlas 960 SuperPoD, оказались меньшими, чем планировалось изначально. Вместо заявленных 15,488 чипов система включает 4,096 чипов.

Перспективы

В рамках трехлетней дорожной карты упоминаются дальнейшие поколения Ascend: Ascend 970 в 2028 году и Ascend 980 в 2029 году, как продолжение ежегодного удвоения производительности с каждым выпуском. Это свидетельствует о стремлении Huawei сократить технологическое отставание в области ИИ-аппаратного обеспечения.

Частые вопросы